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Sottostrato angolare vibradyn WIU S750
Sottostrato angolare vibradyn WIU S750
Rondella elastica per il disaccoppiamento di ponti acustici strutturali che si formano tramite i collegamenti a vite.
Disponibile nelle seguenti dimensioni
| Numero articolo | Larghezza | Lunghezza | Lista di richiesta |
|---|---|---|---|
| 5VDS750WIU100 | 100 mm | 100 mm |
|
Dati del prodotto
Vantiaggi
- Isolamento efficace alle oscillazioni e disaccoppiamento delle vibrazioni
- Proprietà costanti del materiale sul lungo termine
Rondella elastica per il disaccoppiamento di ponti acustici strutturali che si formano tramite i collegamenti a vite.
- Spessore
- 12.5 mm
Direttive di lavorazione
Lavorazione
Il sottostrato angolare Vibradyn WIU S750 è impiegato per il disaccoppiamento tecnico-acustico dei connettori angolari.Per conseguire un disaccoppiamento acustico coerente, oltre al substrato angolare occorre disaccoppiare le viti tramite i dischi di disaccoppiamento Vibradyn EKS HL3000.
Vedi lo schizzo a fianco.
Statica
L’utilizzo del sottostrato angolare Vibradyn WIU S750 può influenzare la forza assorbita dall’elemento di collegamento.A tale proposito non si dispone di alcun risultato di misurazione. L’utente è responsabile della stima del numero di elementi di collegamento aggiuntivi, eventualmente necessari.
Instructions
Lavorazione
Il sottostrato angolare Vibradyn WIU S750 è impiegato per il disaccoppiamento tecnico-acustico dei connettori angolari.Per conseguire un disaccoppiamento acustico coerente, oltre al substrato angolare occorre disaccoppiare le viti tramite i dischi di disaccoppiamento Vibradyn EKS HL3000.
Vedi lo schizzo a fianco.
Statica
L’utilizzo del sottostrato angolare Vibradyn WIU S750 può influenzare la forza assorbita dall’elemento di collegamento.A tale proposito non si dispone di alcun risultato di misurazione. L’utente è responsabile della stima del numero di elementi di collegamento aggiuntivi, eventualmente necessari.